ICE: dagli Usa alla Germania, passando per l'India. Gli appuntamenti per l'internazionalizzazione

 

packaging, imballaggi - foto di tetra packChicago, Mumbai e Düsseldorf. Queste le locaton in cui si terranno le prossime manifestazioni fieristiche rivolte ai settori packaging e vinicolo, sponsorizzate dall'Istituto nazionale per il commercio estero (ICE) per sostenere l'internazionalizzazione delle imprese italiane. Un'opportunità per espandere la propria rete di mercato, trovare nuove opportunità di investimento e stringere accordi con partner in tutto il mondo.

PACK EXPO 2012, CHICAGO dal 28 al 30 ottobre 2012

Una fiera di 4 giorni in cui saranno presentati i materiali e i macchinari da imballaggio più innovativi.
Per le aziende italiane che intendono esporre le proprie attrezzatutre, l'ICE, d’intesa con il Ministero dello Sviluppo Economico e l'UCIMA (Unione Costruttori Italiani Macchine Automatiche per il Confezionamento e l'Imballaggio) prevede un rimborso fino al 60% delle spese sostenute (rimborso che, in ogni caso, non potrà superare i 15mila euro per ogni singola azienda).

Le domande potranno essere presentate entro il 30 giugno 2012.

INTERNATIONAL PACKTECH INDIA, MUMBAI dal 6 all'8 novembre 2012

La manifestazione si rivolge alle aziende costruttrici di macchine per la lavorazione alimentare, l'imbottigliamento, l'imballaggio, la stampa su imballaggi ed il converting, oltre che ai produttori di packaging.
L'ICE ha in programma l'organizzazione di una partecipazione collettiva alla fiera: gli interessati dovranno compilare un modulo di preadesione, non impegnativo.

Le domande povranno essere presentate entro il 7 giugno 2012.

PROWEIN 2013, DUSSELDORF dal 24 al 26 marzo 2013

Fiera internazionale di vini e liquori che, nella precedente edizione, ha accolto oltre 3.900 espositori provenienti da 50 paesi ed oltre 40.000 visitatori specializzati giunti da tutto il mondo. Per il prossimo anno, oltre ai tipici stand di degustazione, in cui saranno presenti anche paesi produttori di vini come il Brasile e l’India, verranno aggiunte altre aree espositive, verrà rivista la strutturazione dei padiglioni e saranno previsti anche workshop con esperti del settore.

Le domande dovranno essere presentate entro il 31 luglio 2012.

Links

ICE

PACK EXPO 2012

INTERNATIONAL PACKTECH INDIA

PROWEIN 2013

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